陶瓷及复合材料
规格与说明
一般应用
半导体与电子产业/车用电子与电动车/工业设备与自动化/航太、国防与高端运输
应用项目
- 陶瓷基板（DBC / AMB）
- 半导体封装载板
- 高功率模组绝缘结构件
- 散热陶瓷片、陶瓷封装壳
- EV 电源模组（Inverter / OBC）
- IGBT / SiC 功率模组基板
- 感测器外壳、耐热结构件
- 半导体制程设备零组件
- 高磨耗机构件
- 绝缘支撑件、真空环境零件
- CMC（陶瓷基复合材料）结构件
- 雷达罩、耐热防护结构
- 高速运输用轻量化构件
- 燃料电池（SOFC）
- 储能系统绝缘与结构件
- 核能与高温能源设备