TIM: カーボンファイバーサーマルパッド
製品紹介
放熱材料 (TIM) TIM / 放熱ゲル / セラミックおよび複合材料
回路基板材料 FCCL / プロセスアプリケーション補助材料および消耗品
(熱伝導材料)
TIM: カーボンファイバーサーマルパッド
高熱伝導率 × 軽量 × 超薄型 (>50 W/m·K)
熱管理効率とシステム統合の柔軟性が本製品の特長であり、高電力密度、省スペース、軽量化が求められるアプリケーションに特に適しています。
主な用途
- GPU / SoC / RFモジュール
- タブレット / ノートパソコン
- VR / ARデバイス
• ゲーム機、ウェアラブルデバイス