会社概要
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商品展示
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セラミックスおよび複合材料3
https://www.econsulting.com.tw/jp/ 建興マテリアルテクノロジー株式会社
会社概要 商品展示 電路板與散熱材料 セラミックスおよび複合材料
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セラミックスおよび複合材料

セラミックスおよび複合材料

高信頼性 × 高耐久性 × 高付加価値材料プラットフォーム

これらの材料は、過酷な動作条件下でも安定した性能を維持し、先進エレクトロニクスおよびハイエンド製造に不可欠な基盤を形成します。

主な業界

  • 半導体・エレクトロニクス
  • 車載エレクトロニクス・EV
  • 産業機器・オートメーション
  • 航空宇宙・防衛・先進輸送機器

 

用途

  • セラミック基板(DBC / AMB
  • 半導体パッケージ基板
  • 高出力モジュール用絶縁構造部品
  • 放熱セラミックプレート、セラミックパッケージ
  • EVパワーモジュール(インバーター / OBC
  • IGBT / SiCパワーモジュール基板
  • センサーハウジング、耐熱構造部品
  • 半導体プロセス装置部品
  • 高摩耗機械部品
  • 絶縁支持部、真空環境部品
  • CMC(セラミック基複合材)構造部品
  • レドーム、高温保護構造
  • 高速輸送用軽量部品
  • 燃料電池(SOFC
  • エネルギー貯蔵用絶縁・構造部品
  • 原子力・高温エネルギー機器

 

材料特性

  • 高い熱伝導率と高い電気絶縁性(特にAlN
  • 寸法安定性、高い絶縁耐力
  • 高電力密度設計に対応
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